La Raise3D E3 es una impresora 3D de doble extrusión independiente (IDEX) diseñada para quienes buscan combinar precisión, estabilidad y compatibilidad con materiales flexibles y compuestos. Gracias a su nueva arquitectura y componentes optimizados, ofrece impresiones de hasta 200 mm/s, con una calidad de superficie excepcional y una gran fiabilidad incluso en tiradas largas.

Ideal para prototipado funcional, producción de piezas finales o impresión con TPU y materiales de ingeniería, la E3 redefine lo que una impresora compacta puede hacer en entornos profesionales y de diseño.

Versiones disponibles de la Raise3D E3

La Raise3D E3 se presenta en varias configuraciones para adaptarse a tus necesidades:

• Raise3D E3 Standard: Versión básica que incluye la impresora 3D sin módulos adicionales.​
• Raise3D E3 Paquete completo. Incluye los siguientes elementos:
  • Impresora 3D Raise3D E3
  • Un Alimentador auxiliar de filamento flexible Raise3D
  • Un filamento Raise3D Premium TPU-95A, blanco, 1 kg
  • Un cabezal de impresión izquierdo con boquilla de carburo de silicio de 0,4 mm y sistema de autonivelación
  • Un cabezal de impresión derecho con boquilla de carburo de silicio de 0,4 mm

Características destacadas

Impresión rápida y fiable de filamentos flexibles

Con el nuevo alimentador auxiliar de filamento flexible Raise3D (opcional), la E3 imprime materiales con distintos niveles de dureza como TPU-95A, TPU-90A y TPU-80A a velocidades de hasta 200 mm/s, manteniendo un flujo estable y reduciendo el riesgo de atascos o deformaciones.

Compatibilidad con materiales compuestos

Gracias a su cabezal de impresión para filamento compuesto, la E3 permite trabajar con materiales como PET CF, PET GF y PPS CF, ofreciendo resultados precisos y consistentes incluso con fibras reforzadas.

Producción eficiente y estable

Equipada con dos compartimentos de material con desecante, sensores de fin de filamento y recuperación tras pérdida de energía, la E3 garantiza impresiones ininterrumpidas y de larga duración.

Calidad superficial superior

La función Pro Ironing y el uso del nuevo Hyper Speed PLA Pro permiten obtener piezas con acabados suaves y uniformes, perfectas para prototipos visuales o aplicaciones finales.

Nivelación automática y soporte para impresión sobre superficies planas¹

El sistema de nivelación automática de 9 puntos asegura una base perfectamente calibrada y admite la impresión sobre diferentes superficies planas, ampliando las posibilidades creativas y reduciendo el tiempo de preparación.

Impresión IDEX para máxima productividad

La doble extrusión independiente (IDEX) permite imprimir en modos duplicación y espejo, optimizando la producción en serie y acelerando los ciclos de desarrollo.

Especificaciones técnicas

Tecnología	FDM
Sistema de Extrusión	Doble extrusor independiente (IDEX)
Volumen de Impresión	330 × 240 × 240 mm (con un extrusor) / 295 × 240 × 240 mm (con doble extrusor)
Dimensiones Físicas	607 × 596 × 465 mm
Peso	33,3 kg
Temperatura Máxima de Boquilla	330 °C
Diámetro de Boquilla	0,4 mm (por defecto), 0,2 / 0,6 / 0,8 / 1,0 mm (opcionales)
Temperatura Máxima de Cama Calefactada	110 °C
Superficie de Impresión	Placa flexible de doble cara PEI
Nivelación Automática de la base	Sí
Velocidad Máxima de Impresión	200 mm/s
Velocidad Volumétrica Máxima	16 mm³/s
Diámetro de Filamento	1.75 mm
Materiales Compatibles	Hyper Core: PPA CF, PPA GF, ABS CF Hyper Speed: PLA, ABS, PETG CF, PET CF, PLA Pro Industrial: PPA CF, PPA GF, PET CF, PET GF, PETG ESD, PET Support, PPA Support, PPS CF, PA12 CF+ Premium: PLA, ABS, ASA, PETG, PC, TPU-95A, PVA+ Flexibles: TPU, TPE-A, TPE-S, TPE foam (80A – 95A Shore A)
Compatibilidad con Materiales de Terceros	Compatible con Raise3D OMP (Open Material Program)
Filtro	HEPA con carbón activado
Sensores	Sensor de fin de filamento, recuperación tras pérdida de energía
Pantalla Táctil	7 pulgadas, 1024 × 600 px
Conectividad	Wi-Fi, LAN, USB 2.0 × 2, cámara en directo
Software	ideaMaker (archivos compatibles: STL, OBJ, 3MF, OLTP, STEP, STP, IGES, IGS)
Sistemas Operativos Compatibles	Windows, macOS, Linux

Fuente: Raise 3D

1. *La impresión sobre superficies planas es compatible con determinados filamentos y tipos de superficie. ↩︎